传三星获意法16nm MCU外包订单用于下一代iPhone

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2021-12-14 181

半导体业内消息称，三星电子已获得意法半导体代工订单，为苹果公司的下一代iPhone生产MCU，采用16nm制程。这是意法半导体首次将苹果等主要客户的MCU生产外包。

据《韩国经济日报》报道，在全球供应短缺的情况下，MCU采用16nm制造工艺制造，意味着其规格将比传统MCU更小，功率密度更高。三星拒绝确认是否收到订单，订单价值等细节目前尚不清楚。

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