主动元器件: MCU、模拟/数字IC、电源IC、存储器、FPGA、嵌入式系统等

被动元器件: 电容、电阻、电感、继电器、开关/连接器、线束等

车规元器件: 计算控制芯片、功率半导体、传感器、通信芯片等

第三代半导体：SiC、GaN器件与材料等

PCB/EMS/测试：板卡、制造服务、测试仪器、电磁兼容等

电子物料：胶水、清洗剂、散热膏、屏蔽材料、薄膜材料等

功率半导体：MOSFET、IGBT、功率模组等

激光材料、光学材料、光芯片、量子光电子器件与材料、光学元器件、高速光模块、量子通信光模块、红外成像器件/组件、光通信测试仪器、量子传感与测量系统、传感技术、移动通信、物联网通信模组、AI算力与液冷、人工智能（AI解决方案、AI智能产品）、智能制造、仪器仪表、低空经济、汽车电子、增材制造等。