砺铸智能完成B轮超亿元融资

2021-12-30 197

日前，砺铸智能设备（天津）有限公司（下称：砺铸智能）完成B轮过亿元融资，天眼查显示，投资方由康橙投资、浦东科创、中信资本、珞珈创投、同鑫力诚、宽带智汇母基金、韦豪创芯、冯源资本共同组成。

资料显示，砺铸智能由上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心、中芯海河赛达（天津）产业投资基金中心、国投京津冀科技成果转化创业投资基金、宁波中芯集成电路产业投资基金等共同投资兴建，是集研发、制造和销售于一体的中国半导体先进封装测试设备制造厂商。

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