观众报名
展会申请
深圳国际半导体及电子元器件展览会
EN
Toggle navigation
关于展会
展会概况
展会亮点
展品范围
组织架构
联系我们
展商中心
资料下载
参展申请
为何参展
展会风采
观众范围
商贸配对解决方案
观众中心
周边服务
参观交通
参观预登记
行业快讯
行业资讯
展商资讯
同期活动
媒体中心
媒体宣传
增值服务
首页
关于展会
展会概况
展会亮点
展品范围
组织架构
联系我们
展商中心
资料下载
参展申请
为何参展
展会风采
观众范围
商贸配对解决方案
观众中心
周边服务
参观交通
参观预登记
行业快讯
行业资讯
展商资讯
同期活动
媒体中心
媒体宣传
增值服务
当前所在位置:
首页
行业资讯
2021年全球晶圆出货量和收入创下新纪录
展商资讯
行业资讯
2021年全球晶圆出货量和收入创下新纪录
2022-02-14
192
2月9日,据SEMI的报告称,2021年全球硅晶圆面积出货量同比增长14%,而晶圆收入增长13%至120亿美元以上,创下历史新高。
硅晶圆出货量总计14,165 MSI (million square inches,百万平方英寸),而2020年出货量为12,407 MSI,以满足对半导体设备和各种应用不断增长的广泛需求。整体上,晶圆收入达到126.17亿美元,超过了2007年创下的121.29亿美元的纪录。
如有侵权,请联系删除。
参观预登记
展位申请
观众范围
资源对接
返回顶部
×
观众参观预登记