观众报名
展会申请
深圳国际半导体及电子元器件展览会
EN
Toggle navigation
关于展会
展会概况
展会亮点
展品范围
组织架构
联系我们
展商中心
资料下载
参展申请
为何参展
展会风采
观众范围
商贸配对解决方案
观众中心
周边服务
参观交通
参观预登记
行业快讯
行业资讯
展商资讯
同期活动
媒体中心
媒体宣传
增值服务
首页
关于展会
展会概况
展会亮点
展品范围
组织架构
联系我们
展商中心
资料下载
参展申请
为何参展
展会风采
观众范围
商贸配对解决方案
观众中心
周边服务
参观交通
参观预登记
行业快讯
行业资讯
展商资讯
同期活动
媒体中心
媒体宣传
增值服务
当前所在位置:
首页
行业资讯
并购泡汤 软银重启Arm上市
展商资讯
行业资讯
并购泡汤 软银重启Arm上市
2022-02-18
169
2月17日讯,英伟达以660亿美元收购Arm的“半导体历史上最大规模并购”泡汤后,软银集团又重新推动了Arm的IPO,宣布在与Arm的协调下,将在截至2023年3月31日的财政年度内开始筹备Arm的IPO。
消息称,软银将Arm IPO估值提高至500亿美元以上,并要求竞争参与Arm上市计划的银行承销约80亿美元的保证金贷款。软银正在挑选承销商名单,与Arm的IPO相关的保证金贷款融资,是其考虑的选项之一。
如有侵权,请联系删除。
参观预登记
展位申请
观众范围
资源对接
返回顶部
×
观众参观预登记