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深圳国际半导体及电子元器件展览会
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忱芯科技完成近亿元Pre-A轮融资
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忱芯科技完成近亿元Pre-A轮融资
2022-03-18
245
忱芯科技(上海)有限公司(简称“忱芯科技”)宣布完成近亿元Pre-A轮融资,本轮融资由东方嘉富领投,产业方投资者跟投,老股东原子创投追加投资。融资资金将主要用于新产品研发和量产准备。
据悉,忱芯科技注册成立于2020年,聚焦于碳化硅核心功率部件的突破。核心研发团队均来自GE中央研究院,横跨半导体材料、封装、驱动及应用领域,在碳化硅领域拥有近20年深厚的积淀。
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