深圳电子展：深圳电子元器件及物料采购展览会|带你了解在发展神速的科技下晶振的发展趋势
2023-06-05 135
一、晶振小型化进程加速
从过去的20年中可以看出，晶振体积从约150立方毫米缩小到约0.75立方毫米，如1612贴片晶振，下降至最初的1/200。以手机蓝牙模块为例，手机蓝牙通常需要一颗高频晶振及一颗工作频率为32.768KHZ的低频晶振。高频晶振则由最初的5.0*3.2逐步发展至3.2*2.5贴片晶振以及2.5*2.0贴片晶振。而32.768K晶振由最初的圆柱直插(音叉)晶振，到尺寸为7.0*1.5mm的贴片晶振(如精工电子的SSP-T7-F、爱普生MC-146)，再逐步发展至国前广泛使用的封装尺寸为3.2*1.5mm的产品(如大真空DST310、爱普生FC-135)，未来尺寸为2.0*1.6mm的贴片晶振(如爱普生FC-12M)，渗透率亦将逐步提升。
二、晶振片式化率逐步提高
SMD贴片封装晶振具有尺寸小、易贴装等特点，已经成为市场主流。目前全球石英晶体元器件片式化率约为70%，日本片式化率高达80%以上;近年随着国产SMD晶振产能释放，我国晶振片式化率也不断提高。以摄像头为例，使用的晶振由12MHz的49S圆柱直插晶振，到49SMD贴片晶振，再到现在的5032、3225、2520等贴片晶振。
三、晶振向高精度方向发展
石英材料制成的频率器件均有一定温漂，即晶振的振荡频率会随着环境温度的变化发生徽小的偏移。正是由于温漂的存在，普通晶振的精度多为10ppm-50ppm。北斗GPS定位导航系统、人造卫星、无线基站等高科技领域对稳定性要求较高，需要配置高精度、功耗低、抖动小的温补晶体振荡器(TCXO)，其独有的温度补偿功能可将频率偏差控制在±0.5ppm~±2ppm。此外，温补晶振应用在智能手机中，可以很好地解决手机发热、爆炸，以及在极端环境中引起的跑电、关机等问题。当外界温度变化时候，TCXO可以稳定地将温度控制在规定的范围以内。
四、晶振低功耗成为一种趋势
很多温控晶振和压控晶振在3.3V电压条件下，电流损耗仅为1.5-10mA。如爱普生公司的VG-4231CB压控晶振，电流损耗仅为1.6-2.8mA。晶振的快速启动技术也取得突破性进展。日本爱普生公司生产的TG-5006CJ温补晶振，在振荡启动5ms后则可达到额定值的90%。
因此，深圳电子元器件及物料采购展览会小编觉得，未来晶振发展的趋势是小型化、片式化、高精度以及低功耗的方向。
深圳电子元器件及物料采购展览会（ESSHOW）是专注于全面展示电子产品设计生产所需的各类电子元器件及物料产品的中国电子展的商业展览。
ESSHOW 深圳电子展由深圳市电子商会和励展博览集团联合主办，汇集“电子+汽车+触控显示+工业制造”四大应用行业旗舰展会观众及买家资源携手华南最大的“NEPCON ASIA”、“AWC汽车工业展”、“C-T0UCH全触及显示系列展““AMTS汽车装配技术展“，160,000㎡展览面积 、3,000＋参展企业、100,000＋专业观众。
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从过去的20年中可以看出，晶振体积从约150立方毫米缩小到约0.75立方毫米，如1612贴片晶振，下降至最初的1/200。以手机蓝牙模块为例，手机蓝牙通常需要一颗高频晶振及一颗工作频率为32.768KHZ的低频晶振。高频晶振则由最初的5.0*3.2逐步发展至3.2*2.5贴片晶振以及2.5*2.0贴片晶振。而32.768K晶振由最初的圆柱直插(音叉)晶振，到尺寸为7.0*1.5mm的贴片晶振(如精工电子的SSP-T7-F、爱普生MC-146)，再逐步发展至国前广泛使用的封装尺寸为3.2*1.5mm的产品(如大真空DST310、爱普生FC-135)，未来尺寸为2.0*1.6mm的贴片晶振(如爱普生FC-12M)，渗透率亦将逐步提升。
二、晶振片式化率逐步提高
SMD贴片封装晶振具有尺寸小、易贴装等特点，已经成为市场主流。目前全球石英晶体元器件片式化率约为70%，日本片式化率高达80%以上;近年随着国产SMD晶振产能释放，我国晶振片式化率也不断提高。以摄像头为例，使用的晶振由12MHz的49S圆柱直插晶振，到49SMD贴片晶振，再到现在的5032、3225、2520等贴片晶振。
三、晶振向高精度方向发展
石英材料制成的频率器件均有一定温漂，即晶振的振荡频率会随着环境温度的变化发生徽小的偏移。正是由于温漂的存在，普通晶振的精度多为10ppm-50ppm。北斗GPS定位导航系统、人造卫星、无线基站等高科技领域对稳定性要求较高，需要配置高精度、功耗低、抖动小的温补晶体振荡器(TCXO)，其独有的温度补偿功能可将频率偏差控制在±0.5ppm~±2ppm。此外，温补晶振应用在智能手机中，可以很好地解决手机发热、爆炸，以及在极端环境中引起的跑电、关机等问题。当外界温度变化时候，TCXO可以稳定地将温度控制在规定的范围以内。
四、晶振低功耗成为一种趋势
很多温控晶振和压控晶振在3.3V电压条件下，电流损耗仅为1.5-10mA。如爱普生公司的VG-4231CB压控晶振，电流损耗仅为1.6-2.8mA。晶振的快速启动技术也取得突破性进展。日本爱普生公司生产的TG-5006CJ温补晶振，在振荡启动5ms后则可达到额定值的90%。
因此，深圳电子元器件及物料采购展览会小编觉得，未来晶振发展的趋势是小型化、片式化、高精度以及低功耗的方向。
深圳电子元器件及物料采购展览会（ESSHOW）是专注于全面展示电子产品设计生产所需的各类电子元器件及物料产品的中国电子展的商业展览。
ESSHOW 深圳电子展由深圳市电子商会和励展博览集团联合主办，汇集“电子+汽车+触控显示+工业制造”四大应用行业旗舰展会观众及买家资源携手华南最大的“NEPCON ASIA”、“AWC汽车工业展”、“C-T0UCH全触及显示系列展““AMTS汽车装配技术展“，160,000㎡展览面积 、3,000＋参展企业、100,000＋专业观众。