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中微半导体推出新款车规级SoC BAT32A6700

  2024-05-07   19  

芯片 MCU 深圳电子展 华南电子展 中国电子展

近日,中微半导体(深圳)股份有限公司进一步扩展了其产品线,宣布推出新款车规级SoC芯片BAT32A6700。这款新型SoC芯片集成了MCU(微控制器)、LDO(低压差线性稳压器)、LIN收发器以及CAN控制器,展现出了其全面的功能性和高度的集成度。
 
BAT32A6700以其QFN48封装和极高的性价比,在车身控制域LIN通讯领域展现出显著优势。它特别适用于面板开关、天窗、座椅、尾灯、传感器及微型电机等多样化开发应用,为汽车制造商和零部件供应商提供了更多灵活性和选择空间。这一新品的推出,无疑将助力中微半导体在汽车电子领域进一步巩固其市场地位。

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