近日，半导体行业传出重大消息，高通对其第二代骁龙 8 至尊版芯片的代工计划做出了调整，有消息称已取消了三星的 2 纳米工艺代工计划。

据 IT 之家 7 月 5 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 7 月 4 日在 X 平台发布推文爆料，高通内部对于第二代骁龙 8 至尊版芯片（基础型号编号 SM8850），此前有两个版本规划。一种是台积电制造的 3 纳米版本，编号为 8850 - T；另一种是三星基于 2 纳米技术制造的版本，编号为 8850 - S。而最新情况是，高通内部已不再区分版本，只剩下基础的 SM8850 型号，外界推测这意味着将完全采用台积电制造的 3 纳米芯片。

科技媒体 Android Headline 也认为，种种迹象表明，高通第二代骁龙 8 至尊版可能完全依赖台积电代工。据悉，高通还上调了第二代骁龙 8 至尊版芯片原型的价格，高达 15000 美元。

业内人士分析，高通这一决定或许与三星工艺的成熟度有关。尽管三星 2 纳米在理论上更先进，但此前三星 4 纳米、5 纳米芯片曾因良率和功耗问题饱受争议，甚至对骁龙 8 Gen1 的表现产生了拖累。反观台积电的 3 纳米工艺已在苹果 A17、M3 芯片上验证过稳定性，所以高通此次选择 “求稳” 也在情理之中。

此前，高通曾希望在第二代骁龙 8 至尊版上引入双代工厂，即分别采用台积电的 N3P 和三星的 SF2 工艺。三星方面也一直积极推动 2 纳米工艺的量产，其 2 纳米制程已进入关键节点，为 Galaxy S26 系列定制的 Exynos 2600 芯片已启动原型量产。

但就目前情况来看，三星 2 纳米版的骁龙 8 至尊版似乎已被高通排除在当前计划之外。如果最终确定高通第二代骁龙 8 至尊版完全由台积电代工，对于三星晶圆代工业务而言，无疑是一个不小的打击。三星原本希望凭借 2 纳米工艺吸引高通等客户，以提升在晶圆代工市场的份额和竞争力，如今这一计划落空，可能需要重新调整策略。

而对于高通来说，虽然此次选择台积电代工可确保产品的稳定性，但从长期来看，也可能加剧对单一代工厂的依赖。若台积电产能紧张，比如被苹果、英伟达等抢占大量产能，高通未来在代工价格等方面的议价权可能会被削弱。这场代工领域的博弈，本质上还是技术实力和供应链话语权的较量。

后续关于高通第二代骁龙 8 至尊版的代工情况以及产品性能表现等，我们将持续关注。