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据三星电子内部披露，公司集团上半年目标达成奖励金（TAI）分配方案显示，负责半导体晶圆代工业务的部门因业绩惨淡，上半年奖金直接定为 0%。这一结果不仅反映出三星半导体业务的持续低迷，更引发了核心工程师团队的流失危机。

各部门奖金差距悬殊，代工业务垫底

三星电子的目标达成奖励金（TAI）每半年发放一次，金额与部门绩效直接挂钩，最高可达员工月基本工资的 100%，最低为 0。此次内部公布的上半年方案中，各业务部门表现分化明显：

负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门整体奖金区间为 0%~25%，其中存储器业务获 25%，系统 LSI 和半导体研究中心各得 12.5%，而晶圆代工部门则以 0% 垫底。这已是该部门自 2023 年下半年后，再次出现奖金归零的情况。

与之形成鲜明对比的是，移动通讯业务部（MX）凭借 Galaxy S25 系列的强劲销量，拿到 75% 的最高奖金；视觉显示（VD）部门和数字家电部门分别获得 37.5% 和 50%；三星电机的零件部门因车载用多层陶瓷电容器（MLCC）供应扩张，销售额领跑集团，奖金达 100%。

半导体业务持续低迷，业绩下滑成常态

三星 DS 部门曾是集团的 “奖金常胜军”——2015 年至 2022 年上半年，该部门每次都能拿到 100% 的 TAI 奖金。但自 2022 年下半年起，随着高带宽存储器（HBM）竞争力不足、NAND 闪存市场行情恶化，以及晶圆代工业务持续亏损，业绩开始滑坡。

数据显示，2023 年下半年，DS 部门绩效奖金跌至历史最低，其中代工和系统 LSI 部门奖金均为 0%；2024 年虽因市场回暖及基期效应，下半年奖金一度飙升至 200%，但短暂反弹未能扭转颓势。2025 年上半年，受 NAND 闪存盈利能力恶化、代工及系统 LSI 业务亏损数万亿韩元影响，奖金再次大幅缩水，代工部门彻底 “颗粒无收”。

人才流失，工程师加速跳槽

奖金低迷与工作负荷加重的双重压力，正导致三星半导体核心人才加速流失。一位三星资深工程师透露，其所在的 70 人工程师团队中，过去一年已有 12 人离职，而新员工招募直到 6 月才启动。“奖金砍半、招人滞后，剩下的人要承担翻倍的工作，越来越多同事把这里当成‘跳板’，干一段时间就跳槽。”

据了解，离职工程师多流向 SK 海力士、美光、英特尔等同业，还有不少人选择加入中国企业。这种 “离职 - 负荷加重 - 更多人离职” 的恶性循环，已让部分团队出现人力断层隐患。

高管退还奖金表决心

面对惨淡业绩，三星 DS 部门高管已决定退还个人上半年奖金，以彰显改善经营的决心。但业内分析认为，短期来看，HBM 市场竞争力不足、晶圆代工良率与成本控制问题难解，叠加人才流失的连锁反应，三星半导体业务的复苏仍面临多重挑战。

据悉，此次 TAI 奖金将于 7 月 8 日正式发放，而晶圆代工部门的 “零奖金” 现状，或将进一步加剧团队的不稳定情绪。