据 KeyBanc Capital Markets 的分析报告显示，英特尔在先进制程工艺上迎来重要突破，其 18A 制程的良率已从之前的 50% 提升至 55%。

目前，三星 2nm 工艺（SF2）的良率约为 40%，英特尔 18A 制程良率不仅高于三星，且展现出更好的稳定性。不过与台积电 N2 工艺 65% 的良率相比，仍存在一定差距。但按照当前趋势，英特尔 18A 制程预计在 2025 年第四季度量产时，良率将提升至 70%。

英特尔 18A 制程首度导入了 RibbonFET（环绕栅极晶体管）与 PowerVia（背面供电）技术。RibbonFET 能够提供更好的晶体管密度和更快的晶体管开关速度，且占用面积更小；PowerVia 则可优化电源路由，有助于提高性能和晶体管密度。但这些先进技术也使制程良率的提升面临更大挑战。

此次英特尔 18A 制程的成果，将首先应用于下一代移动处理器 Panther Lake。Panther Lake 主要面向高性能笔记本电脑市场。英特尔计划在今年年底提高 Panther Lake 的生产量，若能顺利实现，Panther Lake 将成为有史以来在美国设计和制造的最为先进的处理器。

在市场策略方面，英特尔决定让 18A 制程优先支持自家产品，暂不拓展外部代工订单。这一决策旨在先通过强化内部产品力，确保 18A 制程在性能、功耗与稳定性等方面达到预期，重建市场对英特尔尖端制程工艺的信心。未来，英特尔计划以更先进的 14A 制程扩展至外部晶圆代工市场，与台积电的 A14 制程展开竞争。

从行业影响来看，英特尔 18A 制程的进展对整个半导体行业具有重要意义。一方面，若英特尔能凭借 18A 制程让 Panther Lake 取得出色的市场表现，将为其后续工艺发展和市场竞争奠定坚实基础，也可能改变移动处理器市场的竞争格局。另一方面，英特尔在制程技术上的突破，将进一步推动整个行业的技术创新和发展，促使其他竞争对手加快技术研发和升级的步伐。

业内人士表示，尽管英特尔 18A 制程目前良率仍未追上台积电，但已展现出良好的发展态势。接下来，Panther Lake 的实际市场表现将成为关键，它将直接影响 18A 制程乃至英特尔后续工艺节点的发展前景，整个行业都在密切关注英特尔 18A 制程的后续动态以及 Panther Lake 的上市表现。