国内半导体龙头华虹半导体有限公司（以下简称“华虹公司”）于今日发布重大资产重组公告，拟通过发行股份及支付现金的方式收购上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微”）控股权，并配套募集资金。

资料显示，华虹半导体和华力微都属于华虹集团旗下资产，其中华力微电子的资产主要为华虹五厂和华虹六厂。华虹五厂成立于2010年，是一座8英寸晶圆厂，主要覆盖55-28nm工艺节点，月产能约3.8万片；华虹六厂是一座12英寸晶圆厂，主要覆盖28nm-14nm制程。

此次交易旨在解决双方在65/55nm及40nm工艺节点上的同业竞争问题，标的资产为华力微旗下运营相关工艺的华虹五厂股权。公司股票自8月18日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。

聚焦同业竞争资产，分立阶段推进

2023年8月华虹公司登陆科创板时，其间接控股股东上海华虹（集团）有限公司（以下简称“华虹集团”）曾出具《关于避免同业竞争的补充承诺函》，承诺“自发行人上市之日起三年内，按照国家战略部署安排，在履行政府主管部门审批程序后，将华力微注入发行人”。

此次交易被视为华虹集团履行承诺的关键举措，亦彰显其对半导体行业整合的决心。

根据公告，本次收购标的为华力微所持有的华虹五厂股权，后者的65/55nm逻辑与射频工艺平台与华虹公司现有业务存在重合。目前该资产正处于分立阶段，具体交易方式、发股价格及标的作价等细节尚未最终确定，需后续正式方案披露。 

交易初步确定的参与方包括华虹集团、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司及上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）。华虹公司强调，此次交易不构成重大资产重组，不会导致实际控制人变更，亦不涉及重组上市。

产能整合提速，特色工艺深化

根据华虹公司此前公告，华虹公司及其间接控股股东所控制的华力微均从事晶圆代工业务。但双方定位及主要工艺技术平台不同，华虹公司主要定位于特色工艺，华力微主要定位于先进逻辑工艺。

华虹公司此前披露，对于存在部分业务重合的三个工艺平台业务，进行如下分割：65/55nm独立式非易失性存储器和嵌入式非易失性存储器工艺平台相关业务，由华虹公司承接；65/55nm逻辑与射频工艺平台相关业务，由华力微承接。

分析指出，若交易顺利完成，华虹公司将直接纳入华虹五厂3.8万片/月的成熟制程产能，并与现有12英寸产线形成互补。2025年二季度，华虹公司12英寸产线营收已达3.34亿美元，同比增长43.3%，产能利用率达108.3%，创近季度新高。此次整合有望进一步缓解产能压力，推动其在汽车芯片、功率半导体等领域的差异化布局。

市场观点认为，此次并购标志着国内半导体行业从“分散竞争”向“协同发展”转型。华虹集团按时履约注入资产，不仅维护上市公司信誉，也为行业资源整合提供范本。

市场反应与风险提示

8月7日，华虹公司发布了第二季度业绩。数据显示，2025第二季度销售收入5.661亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6%；毛利率10.9%，同比上升0.4个百分点，环比上升1.7个百分点。母公司拥有人应占利润800万美元，同比上升19.2%，环比上升112.1%。对于第三季度，华虹预计销售收入约在6.2亿美元至6.4亿美元之间，毛利率约在10%至12%之间。

华虹公司总裁兼执行董事白鹏表示，华虹公司第二季度营收符合指引预期，毛利率优于指引，销售收入和毛利率均实现环比增长。

华虹公司也在财报中披露，公司第二季度产能利用率达到108.3%，环比今年第一季度的102.7%、同比2024年第二季度的97.9%，均有提升。白鹏表示，今年第二季度，华虹公司的产能利用率创下近几个季度以来的新高。

受消息刺激，华虹公司A股8月15日收盘价达78.5元，市值突破936亿元，近一个月股价累计上涨超70%。但公告同时提示，交易需经董事会、股东大会审议及监管机构批准，能否最终落地存在不确定性。

此次并购若成，将成为国内半导体行业近年最大整合案例之一。华虹公司通过解决同业竞争，有望进一步巩固其特色工艺龙头地位，而行业资源集中亦将加速国产半导体技术突破与产能升级。市场正密切关注后续分立进度及审批动态。

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