近期，关于英伟达下一代 "Rubin" 架构 Tensor Core AI GPU 的传闻引发业界广泛关注。英伟达在一份声明中，明确否认该芯片存在延迟，强调项目按计划推进。而此前，中国台湾富邦集团分析师 Sherman Shang 的报告曾引发市场对该芯片进度的猜测。

Sherman Shang 在报告中指出，英伟达 "Rubin"GPU 的首次流片已于 6 月下旬完成，但公司正针对 AMD 计划于 2026-2027 年推出的 MI450 显卡加速器进行芯片重新设计。调整内容包括将功耗从 1800W 提升至 2000W，新流片预计在 9 月下旬至 10 月完成。

报告认为，这种设计变更和重新流片可能影响 "Rubin" 的推出进度及 2026 年供应量。在半导体制造中，流片是集成电路设计的最后阶段，意味着设计需在送往铸造厂制造前完成验证和最终确定，任何调整都可能牵动后续量产节奏。

英伟达官方：研发按既定路线图推进

面对市场猜测，英伟达在声明中明确表示，"Rubin" 架构 Tensor Core AI GPU 研发工作进展顺利，不存在延迟情况。

事实上，英伟达在今年 3 月的 GTC 2025 大会上已明确规划：基于 "Rubin"GPU 的 Vera Rubin NVL144 机架级 AI 系统，将于 2026 年下半年正式推出。据行业消息，该 GPU 将采用台积电 N3P 制程的计算芯片与 N5B 制程的 I/O 芯片组合，兼顾性能与成本控制。

Nomad Semi 分析师 Moore Morris 指出，"Rubin"GPU 将成为英伟达 Blackwell 模型的继任者。数据显示，Blackwell 销量在 2025 年第一季度达 75 万台，第二季度增至 120 万台，预计第三、四季度将分别达到 150 万台和 160 万台，市场需求持续旺盛。

而 AMD 作为主要竞争对手，其计划推出的 MI450 被视为对英伟达市场地位的直接挑战。大摩预测，2026年全球CoWoS晶圆总需求将达100万片，英伟达独占59.5万片，AMD、博通、亚马逊等头部玩家激烈角逐剩余产能。台积电正加速扩张CoWoS产能，预计到明年底月产能将达9.3万片，AI业务今年预计贡献其总收入的25%。

目前，AI 加速器市场竞争加剧，英伟达此次回应传闻，进一步明确了其产品路线规划。

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