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斯特兰蒂斯准备与富士康合作研发专用半导体
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斯特兰蒂斯准备与富士康合作研发专用半导体
2021-12-09
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据国外媒体12月8日报道,今年1月份完成组建的世界第四大汽车制造商斯特兰蒂斯(Stellantis),宣布已与富士康签署谅解备忘录,即将在半导体方面展开合作。
斯特兰蒂斯在当地时间周二,宣布他们与富士康签署了谅解备忘录的,他们打算在未来设计4系列专用半导体,以便支持斯特兰蒂斯及第三方客户的发展。
与富士康一同研发的专用半导体,将满足斯特兰蒂斯大部分汽车的半导体需求。斯特兰蒂斯CEO卡洛斯·塔瓦雷斯就表示,计划合作研发的4系列芯片,将满足他们80%的半导体需求。
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