2022-04-02
4月1日消息，高性能SiC（碳化硅）模块厂家利普思半导体宣布完成数千万人民币A+轮融资，由上海联新资本、软银中国投资。这笔资金规划将主要
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4月1日报道，佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机。在尖端半导体领域，3D技术可以通过堆叠多个芯片来提高半导体的性能。佳能新的光刻机产
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AI交通视频融合感知及车路协同解决方案提供商北京卓视智通科技有限责任公司（以下简称卓视智通）完成A+轮融资，由高通创投（Qualcomm Vent
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近日，金宏气体在接受机构调研时表示，公司2022年27亿营收目标基于三年战略及产能规划制定，其中包括了并购和非并购部分，2022年预期氢气、
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4月1日讯 长川科技（300604 SZ）昨晚公告称，公司于昨日收到股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称大基金）的《关于减持股
查看详情2022-04-01
3月31日，类脑智能与应用解决方案提供商SynSense时识科技宣布与世界知名车企宝马展开技术探索，推进类脑芯片与智能座舱应用场景的深度融合
查看详情2022-04-01
4月1日讯，杰华特科创板IPO申请日前获受理。本次IPO，公司拟募资15 71亿元，用于高性能电源管理芯片研发及产业化、模拟芯片研发及产业化、
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3月31日，天岳先进发布年度业绩报告称，2021年，公司实现营收为4 94亿元，同比增长16 25%；归属于上市公司股东的净利润为8995 15万元，实现
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美国证券交易委员会（SEC）3月31日文件披露，电动车公司法拉第未来多名高管因涉嫌向投资者发布不准确信息被SEC传唤。法拉第未来还称，由于
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31日消息传出，台积电美国亚利桑那州工厂将于明年第一季度开始进驻设备，主要目标是N5P（升级版5nm）和N4（4nm）制程，预计将于2024年上半
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