日前,日本经济新闻报道称,日本硅片制造商SUMCO(胜高)计划斥资2287亿日元(约合134 38亿元人民币)来加快生产先进的300mm(12英寸)半导
美东时间周四下午,特斯拉股东大会正式召开。特斯拉CEO马斯克在会上宣布,特斯拉将把总部从加利福尼亚州的帕洛阿尔托搬到德克萨斯州的奥斯
华为5G业务在海外又有新动向。 据新华社报道,中国华为匈牙利子公司日前与匈牙利东西联运物流公司及英国电信运营商沃达丰匈牙利公
楷登电子(美国 Cadence 公司)今日正式交付全新Cadenceò Integrity? 3D-IC平台,这是业界首款完整的高容量3D-IC平台,将设计规
在经过了长达四年的彻底转型,包括剥离掉原先占比三分之二的业务,并重新定位公司的总体核心战略,作为碳化硅(SiC)技术和制造全球领先企
10月8日消息,据媒体报道,美国芯片制造商英特尔(INTC US)负责人表示,由于英国脱欧,所以公司不再考虑在英国建厂。英特尔首席执行官Pat G
10月8日消息,据路透,英伟达以540亿美元收购英国芯片设计公司Arm的交易,已在争取欧盟反垄断批准的过程中做出让步。 这家全球最大的图形
10月5日,威马汽车控股有限公司(以下简称威马汽车)宣布,公司预计将获得超过3亿美元的D1轮融资。本轮融资由电讯盈科和信德集团领投,参投
日前,高通与私募基金SSW Partners合作,就收购汽车技术公司Veoneer达成协议。至此,高通与加拿大汽车配件巨头Magna International
9月30日消息,据知情人士透露,三星电子在美国德克萨斯州威廉姆森县(Williamson County)投资170亿美元建设第二家半导体工厂的计划即
9月29日,大陆集团与地平线正式签订合资合同,双方将在嘉定共同成立一家由大陆集团控股的合资公司,专注于提供高级辅助驾驶和自动驾驶软硬
9月30日消息,如今,从原材料到芯片以及其他基本部件的短缺,正在对电子和汽车行业产生连锁反应。持续的芯片短缺已然给许多科技公司
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