9月5日讯，据日经新闻报道，三星电子大举投资一批中型公司，力图在韩国境内布建一个由设备厂与原料供应厂组成的芯片供应链网络，设法在日韩
2021年9月6日，模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries（X-FAB）和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶
9月6日消息，研究机构 Counterpoint 公布了 2021 年第二季度 TWS真无线耳机市场报告。该季度全球 TWS 耳机销售稳定，整体销量增长仅
9月6日消息，据报导，苹果日前于官网张贴的职缺名称是「RISC-V高效能工程师」(RISC-V High Performance Programmer)，希望来应聘的人才
相较韩国半导体产业最早开始采用EUV光刻技术，相关产业存储器与晶圆代工时程相对落后。但韩国媒体《Business Korea》报导，近期中国台湾地
今天，据《日本经济新闻》报导，日本生产 MLCC 等零组件的电子大厂村田制作所 (Murata)已并购了美国 Eta Wireless，花费约 160 亿日
日前，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称：中欣晶圆）顺利完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。浙江省国有资本、临芯投资联合领投
继台积电、联电、世界先进等晶圆代工大厂陆续宣布下半年涨价措施后，市场再传出晶圆厂三星等也将调升晶圆代工价格15%~20%。晶圆代工产能吃
日前，专注于AIoT芯片与解决方案的芯片设计公司「大鱼半导体」已于近期完成近亿元人民币的Pre-A轮融资。本轮融资由温氏资本领投，华
ASML，EUV光刻机的顶峰。 光刻机之大，技术之尖端，复刻难度之高，想必很多业内人士都有所耳闻，这也是为何如今ASML屡屡被视作是
9月3日讯，据The Information报道，苹果已经完成三款AR VR芯片的物理设计工作，均已进入流片阶段，即将迎来试产。据知情人士透露，这三款
国产半导体设备和材料将迎来新一波订单。 9月3日午间，中芯国际公告称，于2021年9月2日和中国（上海） 自由贸易试验区临港新片区
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