全球成熟制程芯片产能严重短缺再次得到验证。专注于8吋晶圆代工的世界先进董事长方略昨日（8月3日）表示，晶圆代工成熟制程市场需求火热，
继日商华尔卡新厂即将完工之后，半导体材料大厂美商英特格，投资60亿元，打造全台最大制程中心的路科高雄厂，日前也正式动土，预计2022年底
IC载板厂欣兴、IC封测龙头日月光投控法说会陆续释出产业好消息，景气将一路热络到2023~2025年之久，在供不应求的情况下，不但客户踊跃签订
8月4日消息，谷歌宣布将自主研发系统级芯片，并将其命名为Tensor。Tensor将用于秋季发布的新款旗舰机Pixel 6和Pixel 6 Pro手机上，也是
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 宣布为旗下大规模线性 ReDriver IC 产品系列再添生力军。PI3UPI1608 有助于大幅延伸 PCB 线路长度，
工业和信息化部近日发布的光伏产业数据显示，上半年全国多晶硅、硅片、电池、组件产量分别达到23 8万吨、105吉瓦（GW）、92 4吉瓦、80 2吉
今年，汽车芯片产业发展现状在全球备受关注。中国汽车技术研究中心、日产（中国）投资有限公司、东风汽车有限公司与社会科学文献出版社近
浦项化学计划在韩国再建设一家正极材料工厂，规划年产能6万吨，新工厂计划投资6000亿韩元（约合人民币34亿元），预计于2025年建成投产。
恩智浦第二季度营收较去年同期大增43%至26亿美元，优于市场预期的25 7亿美元，主要因为全球芯片短缺推升销售。
永兴材料2021年上半年营业收入30 47亿元，同比增长36 39%；净利润3 03亿元，同比增长85 31%；基本每股收益0 76元。
8月3日消息，晶圆代工产能持续紧缺背景下，各大制造厂扩产凶猛，作为扩产计划中最大的一笔支出，半导体设备成了香饽饽，但该环节的厂商同样
8月2日晚间，深南电路披露定增预案，公司计划募集资金不超过25 5亿元，分别投向高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目并补充流动资金。根据预案
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