芯和半导体联合新思科技业界首发， 前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

2021-08-30

国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首

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聚焦DPU芯片研发！星云智联获数亿元A轮融资，美团独家投资

2021-08-30

今天，继Pre-A轮融资完成一个月后，珠海星云智联（以下简称星云智联）宣布完成数亿元A轮融资，本轮融资由美团独家投资。DPU芯片为数据中心

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源泰科技柔性线路板项目即将投产 总投资10亿元

2021-08-30

8月30日消息，据报道，在源泰科技柔性线路板项目现场，37000平方米的标准厂房拔地而起，厂房主体基础结构已经封顶，目前正进行废水站、宿舍

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iPhone13可能支持戴口罩解锁？苹果技术储备如何？

2021-08-30

8月30日，有消息称，苹果公司目前正在测试新的Face ID硬件，可使用户在戴着口罩或者有雾眼镜的情况下解锁iPhone设备。该项测试目前正利用i

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小米投资芯德半导体，后者从事中高端产品封装设计等

2021-08-30

8月30日消息，企查查APP显示，江苏芯德半导体科技有限公司发生工商变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等多名股东，同时公司

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封测厂再迎增长动能 车用芯片出货有望增加

2021-08-30

8月30日消息，中国台湾《经济日报》报道称，业内人士指出，日月光投控旗下日月光半导体高雄厂，去年车用芯片出货量超过 30 亿颗，全球车

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vivo超越小米、OPPO和苹果，成为亚太地区5G智能手机出货量的第一

2021-08-30

8月30日消息，日前，Strategy Analytics最新发布的研究报告指出，2021年Q2小米(01810)智能手机在亚太的出货量排名第二，小米5G智能

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激光显示在国内经历了三个发展阶段 中国激光电视“变道超车”

2021-08-30

激光电视是中国电视史上自主研发程度极高的电视产品，在全球显示产业发展史上，这是中国企业一次漂亮的变道超车。根据奥维云网数据，2015年

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紫光集团等七家公司被裁定实质合并重整

2021-08-30

8月30日消息，紫光集团旗下有紫光股份、紫光国微和学大教育等3家A股上市公司。三公司均披露，紫光集团等7家公司进入实质合并重整程序，将可

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半导体弯道超车难度高　“”老前辈”还是比较厉害

2021-08-30

8月30日消息，据悉，自8月25日起，台积电7nm、5nm等先进制程，将涨价7%至9%，其余成熟制程，则涨价约20%；不过，对于前述消息，台积电不愿

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