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SK海力士全球率先完成HBM4开发并构建量产体系

2025-09-12

SK海力士12日宣布,已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4的开发,并在全球首次构建了量产体系。

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2024年全球半导体企业研发投入Top20榜单揭晓

2025-09-12

从地域分布来看,研发支出排名前十的公司中,有6家总部位于美国,2家位于中国台湾,2家位于韩国;排名前11至20的公司中,有5家总部位于美国,3家位于欧洲,2家位于日本。

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消息称京东方明年将供应三星超过400万块液晶面板

2025-09-11

据报道,三星正与京东方洽谈明年采购超过400万块电视液晶显示器(LCD)面板。由于三星每年采购约4000万块电视液晶面板,这意味着京东方将占其供应量的10%。

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一期投资20亿元 亚芯电子6英寸硅基芯片生产项目签约福建

2025-09-11

据平潭融媒体中心消息,9月8日,平潭综合实验区与台资企业福建亚芯电子科技有限公司签约,打造平潭绿色半导体智能制造产业园项目。

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280亿元!贝恩资本将中国数据中心业务出售给东阳光

2025-09-11

美国投资公司贝恩资本与广东东阳光科技控股股份有限公司(简称“东阳光”)宣布,已同意将数据中心运营商WinTriX DC Group的中国业务以280亿元人民币(39.3亿美元)的价格出售给由东阳光牵头的财团。

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翱捷科技称5G手机芯片已成功流片

2025-09-11

此次流片成功不仅展示了翱捷科技在5G通信技术领域的深厚积累,也为其未来在5G智能手机市场的竞争奠定了坚实基础。

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龙头企业整合加速 半导体行业并购活跃

2025-09-11

8月以来,国内半导体行业的并购整合案例显著增多。据不完全统计,截至9月10日发稿,已有近20家半导体领域的上市公司公布了并购重组计划或进展,覆盖了晶圆代工、芯片设计、半导体设备、精密零部件等产业链的多个关键环节。

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甲骨文与OpenAI签署3000亿美元算力协议

2025-09-11

据报道,知情人士透露,甲骨文已与 OpenAI 签署合作协议,根据协议,这家人工智能公司将在约五年时间内采购价值 3000 亿美元的计算资源,且将于 2027 年开始启动采购。

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SK海力士开始供应移动端NAND闪存解决方案ZUFS 4.1

2025-09-11

SK海力士11日宣布,已正式向客户供应其全球率先实现量产的移动端NAND闪存解决方案产品ZUFS 4.1。

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170亿美元豪购频谱!SpaceX重塑全球卫星通信格局

2025-09-10

这笔交易也向全球科技界发出明确信号:卫星通信已不再是边缘技术,而是下一代全球基础设施的核心组成部分。

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