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首个人形机器人与具身智能标准体系发布

2026-03-02

日前,人形机器人与具身智能标准化年会在北京召开。会上发布了《人形机器人与具身智能标准体系(2026版)》(以下简称“标准体系”),这是我国首个覆盖人形机器人与具身智能全产业链、全生命周期的标准顶层设计,标志着相关产业进入规范化发展新阶段。

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鸿蒙智行2月交付28212辆,累计交付突破128万

2026-03-02

2024年3月2日,鸿蒙智行发布最新交付数据。公告显示,2025年2月,鸿蒙智行全系交付新车28,212辆,同比增长31%。截至2025年2月底,鸿蒙智行历史累计交付量已突破128.2万辆,展现出强劲的市场增长势头。

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AI“引爆”英伟达业绩,一年狂赚超2159亿美元

2026-02-27

加上本次财报,英伟达已经连续14个季度营收超出预期。

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美商务部官员证实:英伟达H200芯片对华销售为零,出口审批仍处停滞状态

2026-02-27

市场分析指出,H200(Hopper架构)虽为英伟达较先进的AI芯片之一,但其性能仍落后于最新发布的B系列(Blackwell架构)。中国客户对H200的观望态度,既源于美方审查流程的不确定性,也与国内AI芯片自主研发进程的推进有关。

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成功切入新能源电池产业!大立科技获某头部新能源企业近8900万元订单

2026-02-27

2月27日,浙江大立科技股份有限公司(证券代码:002214,证券简称:*ST大立)发布公告,公司与某头部新能源企业签订了设备采购框架协议,合同金额预计为人民币8,887.9359万元。

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英伟达砸200亿美元参与OpenAI新一轮筹资 台积电、鸿海等受惠

2026-02-05

彭博引述知情人士报导,英伟达(NVIDIA)将与Open AI达成协议,在OpenAI最近一轮筹资活动中投资200亿美元,也写下英伟达对这家ChatGPT开发商单笔最大规模投资纪录。

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AMD财报后暴跌17%创多年最惨单日 分析师点出原因

2026-02-05

据《MarketWatch》报导,超微半导体(Advanced Micro Devices, AMD)( AMD-US ) 第四季营收虽优于市场预期,但实际表现并不如表面看来亮眼,这也是周三(4 日) 股价承压原因之一。

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台积电拟在日本建设3nm芯片工厂,投资170亿美元

2026-02-05

据报道,全球最大的半导体代工制造商台积电(TSMC)已最终确定在日本熊本县量产3nm线宽的尖端半导体芯片的计划。

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富临精工携手宁德时代增资控股子公司,同步设立合资公司加码上游材料

2026-02-04

富临精工于2月2日召开董事会,审议通过两项重要投资决议,旨在深化新能源产业布局、强化供应链协同,进一步提升公司在锂电正极材料领域的综合竞争力。

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发红包能否换来AI刚需

2026-02-04

春节临近,互联网巨头间的“红包大战”再度打响。腾讯元宝抢先出手,撒出10亿元现金红包;百度紧随其后,投入5亿元加入战局;阿里千问则启动规模达30亿元的“春节请客计划”。

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