TMD或将取代Si，下一代半导体材料来袭
2024-07-16
1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔提出了著名的摩尔定律，它预测每隔18至24个月，芯片上可容纳的晶体管数量将翻倍，从而带来性能提升或成
查看详情全国充电桩突破1000万台，相关电子元器件借势起飞
2024-07-16
日前，中国充电联盟发布2024年6月全国电动汽车充换电基础设施运行报告。数据指出，截至2024年6月，全国充电基础设施总量已达到1024 3万台；
查看详情开放式音频系统引入AI大模型，蓝牙音频SOC迈向高端化
2024-07-16
随着技术的迭代以及市场需求的兴起，智能眼镜作为一种新型智能穿戴设备，可以通过独立的操作系统，安装各种应用程序，并通过语音、手势，或
查看详情5G与5G RedCap将在2030年成车联网主流，芯片和模组迎巨大产业机遇
2024-07-16
7月15日，知名数据分析机构Counterpoint发布最新研报——《全球汽车NAD模组和芯片预测》。Counterpoint在研报中指出，全球汽车连接模组和芯
查看详情作为电池管理系统核心的AFE
2024-07-11
AFE（Analog Front End），即模拟前端，是一种集成电路，它作为传感器和数字信号处理器之间的连接点，负责处理模拟信号并将其转换为数字
查看详情维持BMS电池电荷状态的电池均衡电路
2024-07-11
顾名思义，作为用于BMS中的一种电路，电池均衡电路的主要目的是维持电池组中各个电池单元（单体电池）之间的电压和容量的一致性。在储能系
查看详情AI高性能“运力”芯片新产品进展，规模出货大幅提升业绩
2024-07-11
日前，澜起科技发布业绩预告，2024年半年度实现营业收入16 65亿元，较上年同期增长79 49%；2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润5 8
查看详情2.5D/3D封装技术升级，拉高AI芯片性能天花板
2024-07-11
一直以来，提升芯片性能主要依靠先进制程的突破。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度。为了提升AI
查看详情韩企SKC美国工厂竣工，即将开始玻璃基板生产
2024-07-10
在全球半导体材料领域，一场由技术创新引领的产业变革正悄然兴起。韩国SK集团旗下半导体材料巨头SKC近日宣布了一项重大进展：其位于美国佐
查看详情今日看点丨消息称蔚来、小鹏等自研智驾芯片将流片；中国移动超级SIM芯片和MCU芯片采用PUF技术
2024-07-10
1 台积电6 7nm制程2025年初起降价10%近日有消息称，根据供应链访查，台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应。最新市场消息指出，
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