8英寸SiC投产进展加速，2025年上量
2024-07-01
闻泰科技旗下安世半导体近日宣布，计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品，包括SiC和GaN。与此同时，安世半导体的第一条高压D-Mode G
查看详情新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案
2024-07-01
万物智能时代如何创新——来自Aart和Sassine的思考新思科技联合创始人兼执行主席Aart de Geus和新思科技首席执行官兼总裁Sassine Ghazi
查看详情珠海泰芯荣获2023年珠海高新区知识产权证券化融资创新参与企业奖
2024-07-01
在科技创新的浪潮中，珠海泰芯半导体有限公司凭借其在知识产权领域的卓越表现，荣获了2023年珠海高新区知识产权证券化融资创新参与企业奖。
查看详情今日看点丨台积电3纳米助攻 Google自研手机芯片进入流片阶段；传丰田寻求在上海生产电动汽车
2024-07-01
1 台积电3纳米助攻 Google自研手机芯片进入流片阶段据报道，Google搭载于Pixel 10系列手机的Tensor G5芯片进入Tape-out（流片）阶段。
查看详情实现电流和控制信号分离，罗姆新型SiC封装模块助力实现更小型的xEV逆变器
2024-06-27
凭借高频、高压、高效、高耐温和低损耗的产品特性，目前第三代半导体SiC（碳化硅）器件已经成为各行业打造电气化方案的首选，进而可以实现
查看详情全球最大碳化硅工厂，竟然是车企建造的？
2024-06-27
最近比亚迪品牌及公关处总经理李云飞透露，比亚迪新建碳化硅工厂将成为行业最大的工厂，该工厂将会在今年下半年投产，产能规模全球第一，是
查看详情高压与电磁干扰下稳定系统的“定海神针”——隔离芯片
2024-06-19
在储能系统中，如何在高压与电磁干扰较大的情况下确保系统可靠性与安全性是一个难题。而隔离芯片便可以解决这些问题，该芯片主要用于实现不
查看详情便携储能中种类丰富的I/O接口芯片
2024-06-19
接口芯片，又称为I O接口芯片，是嵌入在电子设备中的集成电路，其主要功能是作为中介，实现设备内部的处理器（如CPU）与外部设备之间的沟通
查看详情精密电路设计中的高精电阻——分流电阻
2024-06-05
现在各种电气设备使用场景都在加速推向高效节能转变，达到节能标准是现在选用电气设备的硬指标。从设备硬件角度来说，有很多方案都可以提高
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