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光储系统高压化升级,2000V SiC MOSFET开始走进市场

2024-05-09

功率SiC器件目前最大的应用市场是电动汽车。在汽车应用中,电动汽车的母线电压普遍在400V左右,因此在主驱等部件中只需要用到750V耐压的SiC

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iPad Pro首发M4芯片,苹果在AI PC时代的背水一战

2024-05-09

5月7日,苹果发布了全新的iPad系列产品线,包括新款iPad Air以及iPad Pro,另外还有全新的妙控键盘以及Apple Pencil Pro。感叹于新iPad

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聚合物电容的变迁,兼顾高性能高可靠性的电容应用

2024-05-09

区分电容的方法很多,可以从容值进行区分,可以从电介质进行区分,但不论如何分类,这类基础的被动元器件,总的来看其作用无外乎是滤波、吸

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2024年第一季度全球半导体销售额总计1,377亿美元,同比增长15.2%

2024-05-08

2024年第一季度全球半导体销售额总计1,377亿美元,与2023年第一季度相比增长15 2%,但比2023年第四季度减少5 7%。与2024年2月相比,2024年3

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全新国产x86处理器,Chiplet架构,从教育整机做起

2024-05-08

要说什么架构在当下的计算机市场依然屹立多年不倒,那一定是x86架构。尽管坐拥巨大的市场占有量,x86依然是市面上最封闭的生态之一,多年以

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联发科发布天玑9300+旗舰5G AI移动芯片

2024-05-08

联发科重磅发布旗舰新品——天玑9300+ 5G生成式AI移动芯片,这款芯片在性能上迈出了崭新的一步,为用户带来震撼的生成式AI体验。特别值得

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HMD Global新机“HMD Tomcat”曝光

2024-05-07

据报道,HMD Global近期再推多款自主智能手机新品,其中的HMD Tomcat已在Geekbench上现身。据悉,该机型预装安卓14系统,并有望采用高通

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中微半导体推出新款车规级SoC BAT32A6700

2024-05-07

近日,中微半导体(深圳)股份有限公司进一步扩展了其产品线,宣布推出新款车规级SoC芯片BAT32A6700。这款新型SoC芯片集成了MCU(微控制器

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英特尔Falcon Shores GPU预计2025年末问世,满足AI产业需求

2024-05-07

据悉,英特尔在上个月的一季度财务报告中透露,他们的Falcon Shores GPU计划于2025年末面世。此外,HPCwire报道指出,这款处理器正在进行

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天玑9300旗舰芯:全大核CPU架构,性能与能效的提升

2024-05-06

MediaTek 天玑 9300 旗舰芯因其卓越的全大核CPU 架构设计,引得业界赞誉。此架构设计已成高端智能手机芯片设计的风向标,并将被纳入后

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